鎂合金壓鑄件有哪些優(yōu)越性

1. 由于輕質(zhì)鎂合金的特重為鋁合金的68%,鋅合金的27%,鋼的23%,是所有結(jié)構(gòu)合金中最輕的。

因此,鎂合金適用于汽車機(jī)車零部件、機(jī)械零部件、3C產(chǎn)品箱、建材等產(chǎn)品。

優(yōu)秀的電磁屏蔽手機(jī)和個(gè)人電腦金屬外殼可以提供出色的電磁保護(hù)。

一般來(lái)說(shuō),輕型計(jì)算機(jī)外殼采用不支持電磁屏蔽的塑料,需要重新加工或噴漆以滿足電磁屏蔽的要求。

鎂合金外殼可完全吸收電磁干擾頻率超過(guò)100dB。

出色的導(dǎo)熱性和熱擴(kuò)散性通常消耗筆記本電腦大約 20 到 30 瓦的功率。

因此,熱傳導(dǎo)是考慮系統(tǒng)穩(wěn)定性的一個(gè)因素。

在筆記本電腦上,CPU 達(dá)到最高溫度。

因此,有必要防止 cpu 過(guò)熱,以防止 pc 的溫度過(guò)高。

筆記本電腦設(shè)計(jì)人員通常選擇熱管和風(fēng)扇來(lái)冷卻系統(tǒng),但當(dāng) CPU 頻繁升級(jí)時(shí),此方法不會(huì)有效地降低系統(tǒng)的溫度,從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)問(wèn)題。 例如,功耗和空間不足。

根據(jù)最近的測(cè)試報(bào)告,由于鎂合金的導(dǎo)熱性是塑料的100倍,在選擇鎂合金的情況下,過(guò)熱問(wèn)題被緩解,因此得到解決。

2. 高剛度、抗沖擊鎂合金具有多管齊下的優(yōu)勢(shì)。

重要的是,它比鋼輕,但其強(qiáng)度和剛度比鋼強(qiáng)得多。

根據(jù)測(cè)試報(bào)告,鎂合金筆記本電腦外殼的抗沖擊性測(cè)試如下:一個(gè)重達(dá)5磅的鎂合金筆記本電腦外殼, 鎂合金外殼可以不受損壞,因?yàn)?號(hào)鎂合金外殼的筆記本電腦從一米高處掉落,鎂合金外殼難以開(kāi)裂,因?yàn)橛蟹勒裥Ч? 可以保護(hù)內(nèi)部部件。

3. 鎂合金的耐腐蝕性(在鹽腐蝕試驗(yàn)中)是碳鋼的8倍,鋁合金的4倍,塑料材料的10倍,耐腐蝕性在合金中是最佳的。

4.質(zhì)地優(yōu)美,從上個(gè)世紀(jì)開(kāi)始,人類有一種愛(ài),不應(yīng)該抹去的金屬的質(zhì)地,光澤度,許多品牌型號(hào)的手機(jī)外殼都在做一種金屬風(fēng)格,但光澤度與金屬還是有區(qū)別的,質(zhì)地與金屬不同。

然而,鎂合金硅合金作為一種金屬,其外觀和質(zhì)地都非常好,這是工業(yè)設(shè)計(jì)師不可忽視的事實(shí)。

5. 成本認(rèn)為使用塑料的筆記本電腦外殼需要更厚(超過(guò)2毫米)才能保持堅(jiān)固性,即使塑料比鎂便宜。

使用后,內(nèi)部溫度升高,塑料產(chǎn)生軟化效應(yīng),不足以達(dá)到支撐的強(qiáng)度。

設(shè)計(jì)師們被迫不斷在塑料內(nèi)部添加金屬支撐框架,并保護(hù)內(nèi)部部件。

即使在成型后,工程塑料也必須電鍍或金屬薄膜,以提供強(qiáng)大的電磁干擾功能。

這些工藝大大增加了采用塑料外殼的成本。

鎂合金外殼可更薄(0.35毫米×1毫米),可涂漆和鍍?cè)谕獗砻妗?/p>

有些情況下的成本可能高于塑料,但我們有經(jīng)過(guò)適當(dāng)設(shè)計(jì)的專業(yè)生產(chǎn)管理,例如不填充螺釘,不支持不銹鋼,不使用導(dǎo)電涂料。 成本與塑料相同。

同時(shí),與鋁合金相比,鋅合金是低成本材料,如給高檔高科技產(chǎn)品的外觀形象,可以提供附加價(jià)值。

6. 環(huán)保產(chǎn)品的塑料產(chǎn)品已超過(guò)其使用壽命,其中大部分無(wú)法回收,并已成為一百萬(wàn)年的垃圾和廢物。

這引起了環(huán)保人士的注意。

越來(lái)越多的國(guó)家頒布了限制塑料使用的法律,允許制造商在塑料產(chǎn)品處理后負(fù)責(zé)回收塑料產(chǎn)品。

與鎂合金不同,可完全回收,回收價(jià)值是鋼制品的10倍。

當(dāng)行業(yè)發(fā)展到一定程度時(shí),回收廠會(huì)處理已經(jīng)用光的產(chǎn)品。

因此,鎂合金的使用對(duì)消費(fèi)類廠商具有許多有利的效果。

超薄美學(xué)設(shè)計(jì)由超薄材料制成,典型厚度在0.35毫米至1毫米之間,但塑料生產(chǎn)厚度小于2.54mm。

這種薄度在塑料中是很難實(shí)現(xiàn)的,鋁合金中光殼的厚度約為2毫米或以上。

鎂合金外殼的厚度可小于1毫米。

因此,鎂合金,很容易保持外殼的總厚度2.54毫米或更少。

因此,許多超薄筆記本電腦和手機(jī)使用鎂合金外殼。

優(yōu)良的壓鑄和后處理技術(shù)我們優(yōu)異的鎂合金壓鑄制造技術(shù)是3C行業(yè)鎂合金外觀材料和內(nèi)部結(jié)構(gòu)材料應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)。

隨著工業(yè)的擴(kuò)大和生產(chǎn)率的提高,鎂合金越來(lái)越普遍,各種設(shè)計(jì)和外觀在技術(shù)上已經(jīng)成熟,應(yīng)用廣泛。

非易燃電子工業(yè)的應(yīng)用考慮了工程塑料燃燒問(wèn)題。

然而,鎂合金的熔點(diǎn)達(dá)到427°,與塑料相比非常不可燃,特別是在汽車零部件和建筑材料中,能夠避免瞬時(shí)燃燒。

穩(wěn)定的資源鎂是地殼中第八大儲(chǔ)量,由于大部分鎂原料都是從海水中凈化的,資源穩(wěn)定充足,永不缺。